곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 ‘AI 시대, SK하이닉스가 그리는 새로운 비전과 기술’을 주제로 기조연설을 진행하고 있다.[사진=SK하이닉스 제공]
더트래커 = 박현승 기자
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)은 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터'라는 새로운 비전을 발표했다.
곽 사장은 “지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’ 역할을 해왔다”며 “앞으로는 고객이 가진 문제를 함께 해결하며 생태계와 활발히 협업해 고객이 기대하는 것 이상의 가치를 제공하겠다"고 새 비전의 의미를 설명했다.
이어 “공동 설계자이자 파트너, 생태계 기여자로서 풀 스택 AI 메모리를 창조하는 크리에이터가 될 것”이라며 넥스트 AI 시대를 준비하기 위한 의지를 다졌다.
실제로 SK하이닉스는 AI 리더십을 공고히 하기 위한 전략적 행보로 미래 생산 거점에 선제적 투자를 이어가고 있다.
폭증하는 시장 수요에 적기 대응할 수 있도록 기존 계획을 앞당겨 지난달 청주 M15X의 클린룸을 조기에 오픈하고 장비 반입을 시작했다. M15X는 내년 상반기내로 HBM 생산에 기여할 수 있도록 램프업을 가속화한다.
또 경기 용인에 위치한 415만제곱미터 규모 부지의 '용인 반도체 클러스터'에 건설중인 용인 1기 팹에 대한 공사도 순조롭게 진행중이다. 빨라진 M15X의 램프업 속도를 고려해 용인 1기 팹 건설 공기 단축을 위한 노력도 이어가고 있다.
특히 용인은 용적률이 350%에서 490%로 상향되며 클린룸을 더 늘릴 수 있게 돼 늘어나는 고객 수요 대응에 충분할 것으로 전망된다.
2012년 SK그룹에 편입된 SK하이닉스는 2014년부터 10년 동안 총 46조원을 투자해 이천 M14를 시작으로 총 3개의 공장을 추가로 건설한다는 ‘미래비전’을 발표하고 투자를 확대해왔다.
2018년 청주 M15, 2021년 이천 M16을 차례로 준공하며 미래비전을 3년 앞당겨 조기에 완성했다.
또 세계 최초로 HBM을 개발한 SK하이닉스는 HBM3, HBM3E는 물론 HBM4에서도 업계 최고 수준의 경쟁력을 입증하며 AI 고객들의 핵심 파트너 지위를 이어갈 전망이다.
주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했고, 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제까지 구축한 HBM4는 고객이 요구하는 성능 조건을 모두 만족시키면서 11Gbps를 훌쩍 넘는 업계 최고 속도를 구현했다.
HBM 업계 1위 기술력을 통해 고객이 요구하는 최상위 스펙을 이미 충족하며 대응하고 있다는 의미다.
업계에서 가장 빠르게 고객의 상향 요구에 맞춘 제품을 샘플링했고, 대량 공급을 위한 생산도 시작했다.
SK하이닉스는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다.
SK하이닉스의 HBM은 2023년 이후 계속 Sold out 상태가 이어지고 있다. 가격 역시 현재의 수익성이 유지 가능한 수준에서 형성 중이다.
업계 최고 수준의 설계 능력과 선도 공급사로서의 노하우를 활용해 차세대 HBM 제품에서도 No.1 공급업체 지위를 이어갈 계획이다.